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digi:arm-embedded:ccmp1 [2022/03/08 09:31] – robindigi:arm-embedded:ccmp1 [2022/03/08 11:34] – robin
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 STM32MP1以极富开创意义的异构系统架构兼持MPU 和 MCU 双重优势。以 Arm®Cortex®-A7 双核应用处理器与 Cortex®-M4 处理器的异构系统架构的组合，在充分满足多种应用的灵活性需求的同时，又实现了最佳性能和低功耗特性。Cortex-A7 内核支持开源操作系统 ，Cortex-M4 内核完美沿用现有的 STM32 MCU 生态系统，有助于开发者轻松实现各类开发应用。 STM32MP1以极富开创意义的异构系统架构兼持MPU 和 MCU 双重优势。以 Arm®Cortex®-A7 双核应用处理器与 Cortex®-M4 处理器的异构系统架构的组合，在充分满足多种应用的灵活性需求的同时，又实现了最佳性能和低功耗特性。Cortex-A7 内核支持开源操作系统 ，Cortex-M4 内核完美沿用现有的 STM32 MCU 生态系统，有助于开发者轻松实现各类开发应用。
  
-Digi将持续开发面向不同客户需求的基于STM32MP1处理器的核心模块，首批面世的型号如下，预计2022年下半年可以开始交付样品，我们优先向提前登记的意向客户供货。+Digi将持续开发面向不同客户需求的基于STM32MP1处理器的核心模块，产品将延续ConnectCOre 6UL一样的29mmX29mm的迷你封装，同时支持邮票孔和LGA引脚连接。分为标准型号和低端型号以满足不同的成本需求。 
 +首批面世的标准型号配置如下，预计2022年下半年可以开始交付样品，我们优先向提前登记的意向客户供货。
  
-标准型号：\ +标准型号： CC-WST-DW69-NM  发布时间（计划）：2022年9月  
-CC-WST-DW69-NM  -  ConnectCore MP15, STM32MP157, Dual, GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.0+
  
-低端的型号：\ +ConnectCore MP15核心模块, 采用STM32MP157双核处理器, 集成有GPU, 512MB SLC NAND, 512MB DDR3, 1个千兆以太网口, 集成好802.11a/b/g/n/ac WiFi和蓝牙Bluetooth 5.0无线支持
-ConnectCore MP13, STM32MP133, Single, 256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2xGbE, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, Bluetooth 5.0 预计明年可以供货。+
  
 +低端的型号： 发布时间（计划）：2023年1月
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 +ConnectCore MP13, STM32MP133单核处理器,256MB SLC NAND, 256MB DDR3, 2个千兆以太网口, 802.11a/b/g/n/ac WiFi, Bluetooth 5.0无线