====Digi XBee3系列无线模块====

XBee3 是Digi于2018年推出的新一代无线模块平台，它提供了更小的封装选择和更多的功能。XBee3 2.4G是Digi上一代产品XBee S2C/S2D的升级版本，它在相同的硬件平台上，提供了ZigBee 3.0, IEEE 802.15.4和Digimesh等协议的支持。

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XBee3的特点包括：\\
  - 小型化的尺寸，更加小巧和贴近物联网应用。最新的XBee Micro封装仅13mmX19mm的大小，相当于传统XBee的三分之一。
  - 更多协议支持，XBee3 2.4G在同一个硬件中可烧入不同的协议IEEE 802.15.4,ZigBee 3.0和Digimesh。此外它本身内置蓝牙BTLE的双模支持。相同的XBee3封装还有次GHz和XBee3 Cellular等产品，可以用同样封装的模块连接运营商CAT1，CAT-M（EMTC）和NBIOT等物联网频段。 
  - 内置Python平台，自带可编程能力。内置的MicroPython支持您用模块本身来实现一些逻辑控制和数据转换，同后端服务器通信等能力。\\
要发掘更多功能，请进一步阅读...

[[http://#|XBee3@ZigBee]]                [[http://#|XBee3@802.15.4]]            [[http://#|XBee3@Digimesh]]

相关文档：\\
[[https://www.digi.com/resources/documentation/digidocs/pdfs/90001543.pdf|XBee3硬件参考手册(pdf下载)]][[https://www.digi.com/resources/documentation/Digidocs/90001543/Default.htm|在线文档]]