====如何诊断基于XBee无线模块产品的问题====

无线模块能给用户带来便利性，它作为一个半成品部件，往往需要集成到用户的系统中才能实现最终产品的完整功能。当最终产品出现问题时，这也给用户带来一些困扰，究竟是其它部件问题，或是程序问题，还是模块出了问题。通常Digi无法协助用户诊断最终产品的问题，因此用户需要首先排查和模块直接连接的其它部件的硬件或程序是否存在问题。如果确认问题在模块上，请按下述方法进一步筛查。

一、开发阶段

开发阶段，用户对Digi产品还不熟悉的时候，经常会因为不了解模块用法而产生一系列问题。通常Digi的无线模块都有配套的开发板和调试工具，在把模块设计到产品上之前，应尽量使用开发套件来测试各种功能。即使产品已经投产，开发套件上的各种模拟测试仍然十分有用。用户可以使用开发板和串口调试工具来模拟产品CPU的数据模型，从而减少或避免程序上的不必要调试。当发生问题时，首先要做到以下几个方面：

1. 将模块升级到最新的固件版本
XBee模块的固件会定期升级，以增加新的功能物性并解决已知的Bug，因此当怀疑模块有功能性问题时，首先要检查当前所使用的模块固件版本，并升级到最新固件试试。

2. 在开发板上重现问题

很多使用上的问题经过开发板测试，用户就能熟悉具体的模块行为，从而解决因用法不对产生的问题。如果确实是某一固件版本引入的bug，则一定可以在开发板上重现，请及时报告给代理商（或直接发英文邮件到tech.support@digi.com），把所使用模块的完整型号和固件版本，碰到的问题和重现方法描述一下，以便Digi修复并解决问题。

二、量产阶段

当一个无线模块产品已经通过测试并且大批量生产推向市场时，仍有两种情况：

1.在开发阶段没有充分测试，在现场使用时碰到问题
这种情况，可以参考上面开发阶段的方法，通过开发板模拟产品的程序行为，来完善产品或是通过固件更新修复bug或启用新功能。

2.环境问题
许多用户在实验室中无法直实模拟现场环境，所以在现场时要注意检查，是否环境温度过高，或是因为散热不佳长时间工作导致模块工作在比额定工业级温宽更高的位置。Digi的1W的无线模块需要配合底部的散热焊盘把热量导出，而非在屏蔽罩导热，这一点犹其要注意。当模块工作在额定的电压或温度之上时，可能会导致模块表现异常，因此出现问题时有必要检查电参或是利用模块的AT指令来获取实时工作电压或温度，并和用户手册作对比。

3.质量问题
通常可以用替代法，把整个产品或模块（双列直插）单独替换来检查是否是质量问题。比如把发生问题的用户产品挪个地方，或整个主板替换等方式，来检查问题是否消失或是跟着板子走，这是任何硬件产品最简单的步骤和方法。不要把时间浪费在个案或是无意义的质量问题上。
出现质量问题时，可以通过RMA返厂维修或替换。