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| 后一修订版 | 前一修订版 | ||
| digi:rf-wireless:xbee:zigbee [2020/10/21 14:45] – 外部编辑 127.0.0.1 | digi:rf-wireless:xbee:zigbee [2022/01/10 13:20] (当前版本) – [表] robin | ||
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| 行 27: | 行 27: | ||
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| XBee3和Micro XBee是最新推出的，能够支持ZigBee 3.0的硬件平台，它提供了和S2C一样大小的封装型号，同时还提供了一种XBee Micro的封装，它大约只有原来尺寸的三分之一大小，这使得用XBee实现无线穿戴式设备成为可能。 | XBee3和Micro XBee是最新推出的，能够支持ZigBee 3.0的硬件平台，它提供了和S2C一样大小的封装型号，同时还提供了一种XBee Micro的封装，它大约只有原来尺寸的三分之一大小，这使得用XBee实现无线穿戴式设备成为可能。 | ||
| - | ^ 类型 | + | ^ 类型 |
| - | | XBee3 Micro开发测试套装 | + | | XBee3 Micro开发测试套装 |
| - | | XBee3开发套件(普通型，标准XBee底板) | + | | XBee3开发套件(普通型，标准XBee底板) |
| - | | XBee3增强型，双型直插，SMA天线接口 | + | | XBee3增强型，双型直插，SMA天线接口 |
| - | | XBee3增强型，邮票孔，U.FL天线接口 | + | | XBee3增强型，双型直插，U.FL天线接口 |
| - | | XBee3增强型，邮票孔，迷你封装, | + | | XBee3增强型，邮票孔，U.FL天线接口 |
| + | | XBee3增强型，邮票孔，迷你封装, | ||
| 新的产品和新的项目设计，建议都用XBee3模块来进行开发。 | 新的产品和新的项目设计，建议都用XBee3模块来进行开发。 | ||
| 行 99: | 行 100: | ||
| 以下两个模块简称A和B。\\ | 以下两个模块简称A和B。\\ | ||
| - | A模块：CE=1 配置为协调器，DL＝FFFF，NJ=FFFF \\ | + | A模块：CE=1 配置为协调器，DL＝FFFF，NJ=0xFF \\ |
| B模块：不改任何参数 | B模块：不改任何参数 | ||
| 将A模块的CE改为1，就把模块配置成协调器了，这时模块会生成一个网络号为ID指定值的ZigBee网络，默认ID=0，因此协调器会生成一个随机64bit的网络号的ZigBee网络。如果刷新模块参数，会发现OP和CH有一个值了，这里OP是指当前的网络号，CH是指当前的信道号。DH和DL组成模块的目标地址，我们把DL改为FFFF，是因为默认DH和DL都为0，这样指代协调器本身，DH为0而DL=FFFF则是广播地址。 \\ | 将A模块的CE改为1，就把模块配置成协调器了，这时模块会生成一个网络号为ID指定值的ZigBee网络，默认ID=0，因此协调器会生成一个随机64bit的网络号的ZigBee网络。如果刷新模块参数，会发现OP和CH有一个值了，这里OP是指当前的网络号，CH是指当前的信道号。DH和DL组成模块的目标地址，我们把DL改为FFFF，是因为默认DH和DL都为0，这样指代协调器本身，DH为0而DL=FFFF则是广播地址。 \\ | ||