差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

到此差别页面的链接

两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版
digi:rf-wireless:xbee:zigbee [2021/01/21 11:12] – robindigi:rf-wireless:xbee:zigbee [2022/01/10 13:20] (当前版本) – [表] robin
行 27: 行 27:
 \\ \\
 XBee3和Micro XBee是最新推出的，能够支持ZigBee 3.0的硬件平台，它提供了和S2C一样大小的封装型号，同时还提供了一种XBee Micro的封装，它大约只有原来尺寸的三分之一大小，这使得用XBee实现无线穿戴式设备成为可能。 XBee3和Micro XBee是最新推出的，能够支持ZigBee 3.0的硬件平台，它提供了和S2C一样大小的封装型号，同时还提供了一种XBee Micro的封装，它大约只有原来尺寸的三分之一大小，这使得用XBee实现无线穿戴式设备成为可能。
-^        类型                                  ^        型号        ^ +^  类型                          ^  型号                          ^ 
-| XBee3 Micro开发测试套装              | XBIB-C-MMT*2 ，XB3-24Z8CM *2| +| XBee3 Micro开发测试套装            | XBIB-C-MMT*2 ，XB3-24Z8CM *2  | 
-| XBee3开发套件(普通型，标准XBee底板)            |  XK3-Z8S-WZM       | +| XBee3开发套件(普通型，标准XBee底板)      |  XK3-Z8S-WZM                 | 
-| XBee3增强型，双型直插，SMA天线接口             |  XB3-24Z8ST        | +| XBee3增强型，双型直插，SMA天线接口        |  XB3-24Z8ST                  | 
-| XBee3增强型，邮票孔，U.FL天线接口              |  XB3-24Z8US        | +| XBee3增强型，双型直插，U.FL天线接口       |  XB3-24Z8UT                  | 
-| XBee3增强型，邮票孔，迷你封装, U.FL天线接口     |  XB3-24Z8UM        |+| XBee3增强型，邮票孔，U.FL天线接口        |  XB3-24Z8US                  | 
 +| XBee3增强型，邮票孔，迷你封装, U.FL天线接口  |  XB3-24Z8UM                  |
  
 新的产品和新的项目设计，建议都用XBee3模块来进行开发。 新的产品和新的项目设计，建议都用XBee3模块来进行开发。